LDS యాంటెన్నా

LDS యాంటెన్నా (లేజర్ డైరెక్ట్ స్ట్రక్చరింగ్ యాంటెన్నా) అనేది 3D-MID-ఆధారిత RF నిర్మాణం, ఇది ఇంజెక్షన్-మోల్డ్ ప్లాస్టిక్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లపై లేజర్ యాక్టివేషన్‌ను వర్తింపజేయడం ద్వారా తయారు చేయబడింది, తర్వాత వాహక యాంటెన్నా జాడలను రూపొందించడానికి ఎంపిక చేసిన రసాయన లేపనం.

ఈ ప్రక్రియ త్రిమితీయ గృహ భాగాలపై నేరుగా నిర్వచించబడేలా వాహక నమూనాలను అనుమతిస్తుంది, ఇక్కడ యాంటెన్నా జ్యామితి ప్రత్యేక RF భాగం వలె కాకుండా యాంత్రిక నిర్మాణంలో పొందుపరచబడుతుంది.

పరికరం లోపల వివిక్త మౌంటు అవసరమయ్యే సంప్రదాయ స్టాంప్డ్ లేదా షీట్ మెటల్ యాంటెన్నాలా కాకుండా, LDS యాంటెన్నా రేడియేటింగ్ స్ట్రక్చర్‌ను ఎన్‌క్లోజర్ లేదా ఇంటర్నల్ ప్లాస్టిక్ ఫ్రేమ్‌లోకి అనుసంధానిస్తుంది, ఇది యాంటెన్నా మార్గాన్ని సంక్లిష్టమైన 3D జ్యామితిని అనుసరించేలా చేస్తుంది.

సిస్టమ్ దృక్కోణం నుండి, LDS సాంకేతికత 3D-MID (త్రీ-డైమెన్షనల్ మోల్డెడ్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ డివైస్)కి చెందినది, ఇక్కడ ఒకే అచ్చు చేయబడిన భాగం లేజర్-యాక్టివేటెడ్ ఉపరితలాల ఎంపిక మెటలైజేషన్ ద్వారా నిర్మాణ, వాహక మరియు గృహ విధులను మిళితం చేస్తుంది.

పని సూత్రం

LDS యాంటెన్నాల తయారీ ప్రక్రియను నాలుగు ప్రధాన దశలుగా విభజించవచ్చు:

దశ 1 - ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్: LDS-నిర్దిష్ట ఫంక్షనల్ ప్లాస్టిక్‌లను (ప్రత్యేక మెటల్-సేంద్రీయ మిశ్రమ సంకలనాలను కలిగి ఉంటుంది) ఉపయోగించి, త్రిమితీయ ప్లాస్టిక్ బ్రాకెట్ లేదా హౌసింగ్ ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ ద్వారా ఉత్పత్తి చేయబడుతుంది.

దశ 2 – లేజర్ యాక్టివేషన్: కంప్యూటర్ వాహక నమూనా యొక్క పథం ప్రకారం లేజర్ యొక్క కదలికను నియంత్రిస్తుంది, త్రిమితీయ ప్లాస్టిక్ భాగం యొక్క ఉపరితలంపై లేజర్‌ను ప్రొజెక్ట్ చేస్తుంది మరియు సెకన్లలో సర్క్యూట్ నమూనాను సక్రియం చేస్తుంది. లేజర్ ద్వారా వికిరణం చేయబడిన ప్రాంతాలలో, సంకలితాలు సక్రియం చేయబడతాయి, ఇది లోహ నిక్షేపణకు అనుకూలమైన సూక్ష్మదర్శినిగా కఠినమైన ఉపరితలాన్ని సృష్టిస్తుంది.

దశ 3 - కెమికల్ ప్లేటింగ్: యాక్టివేట్ చేయబడిన ప్లాస్టిక్ భాగాలను కెమికల్ ప్లేటింగ్ బాత్‌లో ఉంచండి, ఇక్కడ రాగి, నికెల్ మరియు బంగారం వంటి లోహాలు సక్రియం చేయబడిన ప్రదేశాలలో ఎంపిక చేయబడతాయి, వాహక జాడలను ఏర్పరుస్తాయి.

దశ 4 - అసెంబ్లీ మరియు టెస్టింగ్: యాంటెన్నా సర్క్యూట్ కోసం LDS హౌసింగ్ స్ప్రింగ్ కాంటాక్ట్‌లు, పిన్స్ లేదా B2B కనెక్టర్‌ల ద్వారా PCB మదర్‌బోర్డుకు విద్యుత్తుగా కనెక్ట్ చేయబడింది. నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్‌ని ఉపయోగించి పూర్తి తనిఖీ తర్వాత, అసెంబ్లీ పంపిణీ చేయబడుతుంది.

వర్తించే పరికరాలు

LDS యాంటెన్నా సాంకేతికత బహుళ పరిశ్రమలు మరియు వైర్‌లెస్ అనువర్తనాల్లో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది: 

కోర్ సెల్లింగ్ పాయింట్లు

1. హై స్పేస్ ఇంటిగ్రేషన్ సామర్ధ్యం

LDS యాంటెన్నాలను నేరుగా పరికర హౌసింగ్‌లు లేదా స్ట్రక్చరల్ బ్రాకెట్‌లలో విలీనం చేయవచ్చు, RF పనితీరును గణనీయంగా రాజీ పడకుండా సన్నగా ఉండే ఉత్పత్తి డిజైన్‌లను అనుమతిస్తుంది. ప్లాస్టిక్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లపై ఖచ్చితమైన 3D నమూనా ద్వారా యాంటెన్నా క్లియరెన్స్ సాధించబడుతుంది, ఇది కాంపాక్ట్ మల్టీ-బ్యాండ్ వైర్‌లెస్ పరికరాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.

2. ఉత్పత్తి స్థిరత్వం మరియు ప్రక్రియ స్థిరత్వం

లేజర్ స్ట్రక్చరింగ్ అధిక పునరావృతత మరియు స్థిరమైన నమూనా రిజల్యూషన్‌ను అందిస్తుంది, ఇది నిరంతర ఉత్పత్తి వాతావరణాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది. ప్రతి యూనిట్ సాధారణంగా RF పరీక్ష ద్వారా ధృవీకరించబడుతుంది, డిజైన్ లక్ష్యాలలో సరిపోలే పనితీరును నిర్ధారించడానికి S11 వంటి కీలక పారామితులు ధృవీకరించబడతాయి.

3. తగ్గిన అంతర్గత RF జోక్యం

పరికర గృహంపై నేరుగా వాహక నమూనాలు ఏర్పడినందున, LDS నిర్మాణాలు అంతర్గత వైరింగ్‌పై ఆధారపడటాన్ని తగ్గిస్తాయి మరియు ఆవరణ లోపల సమీపంలోని లోహ భాగాల వల్ల కలిగే జోక్యాన్ని తగ్గిస్తాయి.

4. మల్టీ-బ్యాండ్ యాంటెన్నా ఇంటిగ్రేషన్ సామర్ధ్యం

బహుళ ఫంక్షనల్ యాంటెన్నాలు (LTE / GSM / Wi-Fi / బ్లూటూత్ / GNSS) ఒకే 3D సబ్‌స్ట్రేట్‌లో ఏకీకృతం చేయబడతాయి, మొత్తం భాగాల సంఖ్యను తగ్గించడం మరియు సిస్టమ్-స్థాయి RF నిర్మాణాన్ని సులభతరం చేయడం.

5. ఫ్లెక్సిబుల్ 3D RF డిజైన్ సామర్ధ్యం

LDS సాంకేతికత వక్ర ఉపరితలాలపై సంక్లిష్ట వాహక జ్యామితి అమలుకు మద్దతు ఇస్తుంది, వివిధ ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌లలో నిర్వచించబడిన RF పరిమితులను కొనసాగిస్తూ యాంటెన్నా లేఅవుట్ యాంత్రిక ఆకృతులను అనుసరించడానికి అనుమతిస్తుంది.

సాంకేతిక లక్షణాలు

లేజర్ చెక్కే ప్రక్రియ మరియు జాగ్రత్తలు

(1) కండక్టివ్ సర్క్యూట్ డిజైన్‌పై గమనికలు 

① LDS 3D సబ్‌స్ట్రేట్‌లపై ట్రేస్ రూటింగ్ తరచుగా షార్ప్-యాంగిల్ ట్రాన్సిషన్‌లను నివారించాలి. బహుళ-ముఖ నిర్మాణాలపై, ప్రక్కనే ఉన్న ఉపరితలాలపై నిరంతర రూటింగ్ సాధారణంగా ప్రక్రియ స్థిరత్వం మరియు ప్లేటింగ్ ఏకరూపతను మెరుగుపరుస్తుంది, ముఖ్యంగా పెద్ద గృహాలలో.

② డిజైన్ రిజల్యూషన్ మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ జ్యామితి ఆధారంగా కనీస లేజర్-నిర్వచించిన ట్రేస్ వెడల్పు సాధారణంగా 0.2 మిమీ ఉంటుంది.

③ ఎలెక్ట్రోకెమికల్ నిక్షేపణ సమయంలో లేపనం వంతెన ఏర్పడే ప్రమాదాన్ని తగ్గించడానికి ప్రక్కనే ఉన్న వాహక జాడల మధ్య కనీస అంతరం సాధారణంగా 0.5 మిమీ పైన ఉంచబడుతుంది.

④ వాహక ప్రాంతాలు మరియు ఆవరణ సరిహద్దుల మధ్య క్లియరెన్స్ సాధారణంగా ఉప-మిల్లీమీటర్ స్కేల్‌లో నియంత్రించబడుతుంది. లేజర్ ప్రాసెసింగ్ సమయంలో అంచు కాలుష్యాన్ని తగ్గించడానికి సాధారణంగా కుహరం గోడల దగ్గర దాదాపు 1-2 మిమీల బఫర్ దూరం వర్తించబడుతుంది.

⑤ ఉపరితల జ్యామితి ప్లేటింగ్ ప్రవర్తనను ప్రభావితం చేస్తుంది. ఫ్లాట్ ప్రాంతాలు మరింత స్థిరమైన లేజర్ యాక్టివేషన్ మరియు పూత అనుగుణ్యతను అందిస్తాయి, అయితే వక్ర ఉపరితలాలు కోణీయ ఎక్స్‌పోజర్ తేడాల కారణంగా మందం మరియు సంశ్లేషణలో వైవిధ్యాన్ని పరిచయం చేస్తాయి.

⑥ లేజర్ స్ట్రక్చరింగ్ తర్వాత, మెటలైజేషన్‌కు ముందు ఆక్సీకరణ మరియు ఉపరితల కాలుష్యాన్ని తగ్గించడానికి భాగాలు నేరుగా ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్‌కు బదిలీ చేయబడతాయి.

(2) లేపనం మరియు పూత ముందు LDS ఉత్పత్తి నిల్వ అవసరాలు 

① లేజర్-యాక్టివేటెడ్ భాగాలను నియంత్రిత తేమ పరిస్థితులలో నిల్వ చేయాలి (సాధారణంగా 60% RH కంటే తక్కువ) మరియు ప్రక్రియ ప్రవాహం అనుమతించిన వెంటనే, ఉపరితల ఆక్సీకరణ ప్రమాదాన్ని తగ్గించడానికి ప్లేటింగ్‌కు బదిలీ చేయాలి.

② లేజర్-ప్రాసెస్ చేయబడిన ఉపరితలాలతో ప్రత్యక్ష పరిచయం నివారించబడుతుంది, ఎందుకంటే కాలుష్యం తదుపరి మెటల్ నిక్షేపణ నాణ్యతను ప్రభావితం చేయవచ్చు.

③ స్థాన స్థిరత్వాన్ని నిర్వహించడానికి మరియు ఉపరితల నష్టం లేదా మైక్రో-స్క్రాచింగ్‌ను నిరోధించడానికి నిర్వహణ మరియు రవాణా సమయంలో అంకితమైన ట్రేలు లేదా ఫిక్చర్‌లు ఉపయోగించబడతాయి.

తోటివారితో పోల్చండి

నాణ్యత నియంత్రణ ప్రక్రియ

1. ఇన్‌కమింగ్ మెటీరియల్ ఇన్‌స్పెక్షన్: LDS కోసం ప్రత్యేకంగా రూపొందించబడిన ప్లాస్టిక్ పార్టికల్స్‌లో మెటల్ సంకలిత కంటెంట్‌ను పరీక్షించడం

2. ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ నియంత్రణ: డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వం ±0.05mm

3. లేజర్ మార్కింగ్: సర్క్యూట్ సమగ్రత కోసం AOI ఆటోమేటెడ్ ఆప్టికల్ తనిఖీ

4. రసాయన పూత: పూత మందం ఏకరూపత తనిఖీ (రాగి పొర ≥ 5 μm, నికెల్/బంగారు పొర ≥ 0.1 μm)

5. RF పరీక్ష: నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్ S11, VSWR, లాభం మరియు సామర్థ్యం యొక్క పూర్తి తనిఖీని నిర్వహిస్తుంది.

6. విశ్వసనీయత నమూనా తనిఖీ: వంద గ్రిడ్ అన్నీ కలుపుకొని సంశ్లేషణ పరీక్ష

విశ్వసనీయ సరఫరాదారుగా, మా ఉత్పత్తుల యొక్క ప్రతి బ్యాచ్ సంబంధిత ముడి పదార్థాల బ్యాచ్‌కు సంబంధించిన పరీక్ష నివేదికతో వస్తుంది.

LDS యాంటెన్నా ఉత్పత్తులను ఎలా ఎంచుకోవాలి

1. ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్ అవసరాలను వీక్షించండి

పరికరం సపోర్ట్ చేయాల్సిన కమ్యూనికేషన్ ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌లను స్పష్టంగా పేర్కొనండి—2G/3G/4G/5G సబ్-6GHz, Wi-Fi 2.4G/5G/6E, GPS/GNSS, బ్లూటూత్, NFC మరియు ఇతరాలు. విభిన్న ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌లు వేర్వేరు యాంటెన్నా రూటింగ్ డిజైన్‌లకు అనుగుణంగా ఉంటాయి.

2. సంస్థాపన స్థలాన్ని తనిఖీ చేయండి

- పరికర గృహంలో తగినంత LDS లేఅవుట్ స్థలం ఉందా?

- యాంటెన్నా 3D వక్ర ఉపరితలం వెంట రూటింగ్‌ను అనుసరించాల్సిన అవసరం ఉందా? సరిగ్గా ఇక్కడే LDS రాణిస్తుంది.

3. సబ్‌స్ట్రేట్ ఎంపికను తనిఖీ చేయండి

LDS యాంటెన్నాల కోసం సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్ తప్పనిసరిగా LDS-నిర్దిష్ట ఫంక్షనల్ ప్లాస్టిక్‌గా ఉండాలి. PC, ABS, PC+ABS మరియు LCP వంటి సాధారణ ఎంపికలు ఉన్నాయి. ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం మరియు యాంత్రిక బలం పరంగా వేర్వేరు పదార్థాలు వాటి స్వంత ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు కలిగి ఉంటాయి.

4. ప్రధాన సమయం మరియు కనీస ఆర్డర్ పరిమాణాన్ని తనిఖీ చేయండి.

తయారీదారుగా, మేము అందిస్తున్నాము:

- నమూనా దశ: 10వేగవంతమైన నమూనా

- చిన్న బ్యాచ్: 100–1,000 pcs, 2 వారాల డెలివరీ

- పెద్ద-స్థాయి ఉత్పత్తి: హామీ డెలివరీ సమయాలతో నెలవారీ సామర్థ్యం 100,000 యూనిట్లను మించిపోయింది.

తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు

ప్ర: LDS యాంటెన్నా మరియు FPC యాంటెన్నా మధ్య తేడా ఏమిటి?

A: FPC యాంటెన్నా అనేది పరికరం లోపల ఇన్‌స్టాల్ చేయబడిన ఫ్లెక్సిబుల్ సర్క్యూట్ సొల్యూషన్, దీనికి ప్రత్యేక ప్లానర్ స్పేస్ అవసరం. ఒకLDS యాంటెన్నాపరికర హౌసింగ్ లేదా బ్రాకెట్‌పై నేరుగా లేజర్-స్ట్రక్చర్ చేయబడింది, ఇది 3D ఉపరితలాలకు మెరుగైన అనుసరణను మరియు మెరుగైన స్థల వినియోగాన్ని అనుమతిస్తుంది. సాంప్రదాయ FPC సొల్యూషన్స్‌తో పోలిస్తే ఇది అధిక ఏకీకరణ సామర్థ్యాన్ని మరియు బలమైన యాంటీ-ఇంటర్‌ఫరెన్స్ పనితీరును కూడా అందిస్తుంది.

ప్ర: అనుకూలీకరణ కోసం కనీస ఆర్డర్ పరిమాణం ఎంత?

A: నమూనా దశలో కనీస ఆర్డర్ పరిమాణం అవసరం లేదు. మేము నమూనా అభ్యర్థనలు, 100 pcs నుండి ప్రారంభమయ్యే చిన్న-బ్యాచ్ ఉత్పత్తి మరియు కస్టమర్ అవసరాల ఆధారంగా పెద్ద-వాల్యూమ్ ఆర్డర్‌లకు మద్దతు ఇస్తాము. ప్రత్యక్ష కర్మాగారం వలె, మేము వివిధ ప్రాజెక్ట్ దశల్లో సౌకర్యవంతమైన ఉత్పత్తి మద్దతును అందిస్తాము.

ప్ర: అనుకూలీకరణకు ఏ సమాచారం అవసరం?

A: కస్టమర్‌లు పరికరం యొక్క 3D CAD డ్రాయింగ్‌లు (STEP లేదా IGS ఫార్మాట్), టార్గెట్ ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్, PCB లేఅవుట్ మరియు కనెక్టర్ రకాన్ని అందించగలరు. మా ఇంజనీరింగ్ బృందం రూటింగ్ డిజైన్, సిమ్యులేషన్ ఆప్టిమైజేషన్ మరియు ప్రోటోటైప్ ధృవీకరణను నిర్వహిస్తుంది.

ప్ర: ఈ సాంకేతికత 5G మిల్లీమీటర్-వేవ్ అప్లికేషన్‌లకు మద్దతు ఇవ్వగలదా?

జ: అవును. సాంకేతికత సబ్-6 GHz మరియు మిల్లీమీటర్-వేవ్ ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్‌ల కోసం యాంటెన్నా డిజైన్‌లకు మద్దతు ఇస్తుంది. పరికర నిర్మాణం, అందుబాటులో ఉన్న స్థలం మరియు అవసరమైన ఫ్రీక్వెన్సీ పనితీరు ప్రకారం తుది పరిష్కారం ఆప్టిమైజ్ చేయబడుతుంది.

ప్ర: యాంటెన్నా యొక్క సేవా జీవితం ఏమిటి?

A: విశ్వసనీయత పరీక్షలు -40℃ నుండి +85℃ వరకు 100 ఉష్ణ చక్రాల తర్వాత మరియు 85℃/85% RH వద్ద 168 గంటల పాటు అధిక-ఉష్ణోగ్రత/అధిక తేమ పరీక్ష తర్వాత, పనితీరు క్షీణత 5% కంటే తక్కువగా ఉంటుంది, అయితే సంశ్లేషణ స్థిరంగా ఉంటుంది. రూపొందించిన సేవా జీవితం 10 సంవత్సరాలు మించవచ్చు.

ప్ర: మీరు యాంటెన్నా ట్యూనింగ్ మద్దతును అందించగలరా?

జ: అవును. మేము సిమ్యులేషన్, ప్రోటోటైపింగ్ మరియు సిస్టమ్-స్థాయి ఆప్టిమైజేషన్‌తో సహా పూర్తి ట్యూనింగ్ సేవలను అందిస్తాము, ఉత్పత్తులు CTA, CE మరియు FCC వంటి ధృవీకరణ అవసరాలను తీర్చడంలో సహాయపడతాయి.